Hà Nội muốn mở rộng 3,8km đường Láng cả trên cao và dưới thấp để khép kín đường vành đai 2 - Ảnh: DANH KHANG

Theo báo cáo của Sở Xây dựng Hà Nội, dự án cải tạo, mở rộng tuyến đường vành đai 2 trên cao và dưới thấp, đoạn từ Ngã Tư Sở đến Cầu Giấy, thuộc nhóm A, công trình giao thông đường bộ cấp đặc biệt, dự kiến triển khai giai đoạn 2025 - 2028.

Trong tổng mức đầu tư nêu trên, chi phí giải phóng mặt bằng chiếm phần lớn, khoảng 16.914 tỉ đồng. Phần còn lại là chi phí xây lắp và các hạng mục liên quan. Dự án được nghiên cứu với 2 phương án chính.

Phương án 1 là xây dựng cầu cạn có tim trùng với tim đường dưới thấp theo quy hoạch, với mặt cắt ngang khoảng 53,5m cho đường dưới thấp và 19m cho đường trên cao.

Phương án này được đánh giá có nhiều ưu điểm như bảo đảm đồng bộ quy hoạch, thuận lợi kết nối giao thông, phù hợp năng lực thi công trong nước và chi phí đầu tư thấp hơn.

Phương án 2 là xây dựng hầm chìm đường kính lớn kết hợp thoát nước chống ngập. Tuy nhiên, theo Sở Xây dựng Hà Nội, phương án này gặp nhiều khó khăn.

Cụ thể, tuyến hầm bị ảnh hưởng bởi hệ thống trụ cầu đường sắt Cát Linh - Hà Đông, không bảo đảm không gian kỹ thuật để bố trí hầm 4 làn xe. Đồng thời có nguy cơ tác động đến khu vực chùa Miếu và các công trình dân cư lân cận.

Ngoài ra, việc giao cắt với tuyến đường sắt đô thị số 5 và điều kiện cao độ thực tế khiến chiều dài hầm hạn chế, hiệu quả đầu tư không cao.

Trên cơ sở phân tích, Sở Xây dựng Hà Nội đề xuất lựa chọn phương án 1 (cầu cạn) là tối ưu để triển khai đầu tư.

Đồng thời, Sở kiến nghị trước mắt thực hiện dự án theo hình thức đầu tư công từ ngân sách thành phố nhằm đẩy nhanh tiến độ, sau đó có thể nghiên cứu chuyển đổi sang hình thức PPP (đối tác công - tư) để đa dạng nguồn vốn.

Dự án trên được kỳ vọng sẽ góp phần hoàn thiện trục vành đai 2, giảm ùn tắc giao thông khu vực trung tâm, đồng thời tạo động lực phát triển đô thị dọc hành lang tuyến.

Theo Phạm Tuấn/Tuổi trẻ

https://tuoitre.vn/de-xuat-phuong-an-xay-cau-can-de-mo-rong-duong-vanh-dai-2-doan-nga-tu-so-cau-giay-202602242228169.htm