Theo Digitaltrends, bộ xử lý thế hệ thứ hai của Apple Silicon sẽ mang đến một cải tiến nhỏ so với tiền nhiệm, trong khi thế hệ thứ ba sẽ gây đột phá với tối đa 40 lõi và sản xuất dựa trên quy trình 3 nm. 

Chip kế nhiệm của dòng M1 vẫn sẽ dựa trên quy trình 5 nm APPLE

Các chip M1 Max và M1 Pro hiện tại của Apple được sản xuất dựa trên quy trình 5 nm của TSMC. Đây cũng là quy trình được TSMC sử dụng để sản xuất gia đình chip M2 thế hệ tiếp theo. Tuy nhiên, sự khác biệt của M2 chính là nó sử dụng hai khuôn giúp chứa nhiều lõi hơn để trở thành một bản nâng cấp nhẹ. Chip M2 sẽ sử dụng trong phiên bản kế nhiệm của Mac Pro với hứa hẹn mang đến cải tiến về hiệu suất, trong khi M2 Max và M2 Pro sẽ có mặt trong các mẫu MacBook Pro thế hệ tiếp theo.

Thành viên đáng chú ý nhất trong lộ trình phát triển chip của Apple chính là thế hệ M3 khi chúng sẽ được sản xuất dựa trên quy trình 3 nm. Sự hoán đổi từ 5 nm sang 3 nm sẽ tạo chỗ cho tối đa bốn khuôn, mở ra khả năng cải tiến hiệu suất lớn hơn nhiều so với những gì đang cung cấp.

Sử dụng chip 3 nm với bốn khuôn tạo ra không gian cho tối đa 40 lõi máy tính. So với chip 5 nm, đây là một nâng cấp lớn. Số lượng lõi cao nhất hiện nay được tìm thấy trong các sản phẩm của Apple là 28 lõi, với chip Intel Xeon W được sử dụng trong Mac Pro cao cấp. Trong khi đó, Apple Silicon M1 chỉ có 8 lõi, M1 Max và M1 Pro có 10 lõi.

Bộ xử lý thế hệ thứ ba của Apple có tên mã Ibiza, Lobos và Palma. Báo cáo tiết lộ TSMC có thể hợp tác với Apple để sản xuất chip 3nm sớm nhất vào năm 2023. Chúng có thể được tìm thấy trên các mẫu máy Mac cao cấp của Apple, chẳng hạn như MacBook Pro cũng như iPhone trong tương lai. Apple cũng đang lên kế hoạch phát hành phiên bản chip 3 nm kém ấn tượng hơn dành riêng cho MacBook Air.

Theo Thành Luân/ Thanh Niên

https://thanhnien.vn/bo-xu-ly-m2-max-va-m3-max-tuong-lai-cua-apple-manh-nhu-the-nao-post1398811.html