Theo ấn phẩm Maeil Business Newpaper của Hàn Quốc, CEO Patrick Gelsinger của Intel đang có kế hoạch gặp gỡ CEO Lee Jae-yong của Samsung Electronics để thảo luận về khả năng thành lập một liên minh trong ngành sản xuất chip theo hợp đồng. 

Intel và Samsung đã phải tìm đến nhau trong bối cảnh thị trường bán dẫn có sự cạnh tranh gay gắt

Intel và Samsung cùng gặp khó trên thị trường bán dẫn

Sự hợp tác này diễn ra trong bối cảnh Intel đã công bố nhiều khách hàng mới trong lĩnh vực sản xuất chip nhưng công ty vẫn chưa đạt được doanh thu đáng kể từ các hoạt động hợp đồng. Trong khi đó, Samsung cũng đang đối mặt với một số thách thức riêng. Mặc dù đã dẫn đầu trong việc sản xuất các sản phẩm 3 nm nhưng công ty Hàn Quốc vẫn gặp khó khăn trong việc cung cấp số lượng lớn các sản phẩm chuyên dụng.

Việc hợp tác giữa hai công ty có thể giúp giải quyết các vấn đề mà cả hai đang gặp phải trong khi vẫn duy trì sự độc lập về hành chính. Trước đó, Intel cũng đã từng ký một thỏa thuận tương tự với công ty bán dẫn Tower Semiconductor của Israel sau khi không thành công trong việc mua lại công ty này, kết quả là Intel hiện tại có quyền truy cập vào các cơ sở sản xuất của Tower Semiconductor tại New Mexico (Mỹ). 

Hợp tác với Samsung có thể mang lại lợi ích cho cả hai bên, đặc biệt trong việc trao đổi thông tin công nghệ. Intel đã đạt được những tiến bộ đáng kể trong công nghệ đóng gói chip và kinh nghiệm của Samsung trong sản xuất bộ nhớ HBM có thể hỗ trợ Intel trong việc tích hợp sâu hơn vào các sản phẩm của khách hàng.

Theo Kiến Văn/ Thanh niên

https://thanhnien.vn/intel-va-samsung-bat-ngo-tim-den-nhau-185241023084100624.htm